文章摘要:轻质隔热材料已在飞行器动力装置热防护系统中获得广泛应用，但现有的工艺技术难以实现高承载、轻质、隔热等多个技术目标的协同。基于微热压增材制造成形技术原理快速制备了一种轻质高强度低导热碳化硅/石墨复合材料。研究了不同成形密度下复合材料的抗压强度和导热系数变化规律，通过改变材料配方组成（包括热固性酚醛树脂粉末、高纯硅粉和可膨胀石墨质量分数）实现了复合材料的抗压强度和导热系数正反向调节，揭示了其内在机理。研究发现当酚醛树脂粉末、高纯硅粉、可膨胀石墨质量分数分别为30wt%、30wt%、2wt%时，所制备的碳化硅/石墨隔热复合材料兼具低密度(＜1.2 g/cm³)、高抗压（＞15 MPa）和低导热（＜1 W/（m·K））性能，该复合材料在航空航天具有良好的应用前景。

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论文DOI:10.13801/j.cnki.fhclxb.20210905.002

论文分类号:TB332