文章目录

0 前言

1 PI树脂的分类与特性

1.1 热塑性PI树脂

1.2 热固性PI树脂

    1.2.1 降冰片烯基封端的PI树脂

    1.2.2 乙炔基封端的PI树脂

    1.2.3 苯乙炔基封端的PI树脂

    1.2.4 马来酰亚胺封端的PI树脂

1.3 其他类型PI树脂

    1.3.1 含羟基类的PI树脂

    1.3.2 含羧基类的PI树脂

    1.3.3 含马来酰亚胺侧基的PI树脂

    1.3.4 含光敏性基团的PI树脂

2 PI树脂的应用现状

3 发展趋势

4 结语

文章摘要:聚酰亚胺树脂是一种介电性能优异、热稳定性良好、机械强度突出的聚合物材料,因其自身优越的综合性能而广泛应用于航天航空、微电子信息、军工机械等领域。详细地阐述了含反应性基团的聚酰亚胺树脂的合成制备,以及近几年来国内外的应用现状,并对其今后的研究与应用趋势进行展望。

文章关键词:

论文DOI:10.16777/j.cnki.issn.1009-5993.2021.06.002

论文分类号:TQ323.7